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10层软板

10层软板

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PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。 印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、柔性板两大类,及介于两者的刚柔结合电路板; 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。

FPC柔性板有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。 

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10层软板

最小轨道宽度/间距

75um / 75um

最小钻孔

0.075MM

板的厚度公差

1.60 +/- 0.1MM

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA


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